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     近幾年來，隨著行業(yè)和市場對電子元器件的需求越來越多和電子元器件本身的發(fā)展，使得貼片加工工藝由最初的單面印制貼片加工工藝已經發(fā)展到現(xiàn)今的雙面和多層印制貼片加工工藝。同時，縱觀整個貼片加工工藝，不管是從設計，還是各種原材料、設備，或者是工藝和產品檢查技術都有了長足的進步。很多人都將貼片加工工藝的發(fā)展歸功于市場導向需求的作用，其實小編想告訴大家的是，貼片加工工藝的發(fā)展其實是得益于六十年來科技術的革新?，F(xiàn)在就讓我們一起來了解以下幾項對貼片加工發(fā)展推波助瀾的革新技術吧。

      四項創(chuàng)新技術分別為覆銅箔板和蝕刻法；批量貼片加工、多引線元器件自動插入；孔金屬化技術；加成法的開發(fā)。第一，1950年的奧地利人保羅?愛斯勒首次發(fā)明了覆銅箔板和蝕刻法制作單面貼片加工技術，這一關鍵技術使得保羅?愛斯勒被譽為"PCB之父"，同時這一關鍵技術也使得貼片加工開始從實驗室走向工業(yè)化生產，為今天的貼片加工的大量使用與發(fā)展奠定了基礎。第二，二戰(zhàn)時期，英國向美國轉讓了單面板批量貼片加工技術以及多引線元器件自動插入機的開發(fā)和使用技術。再一次拓展了貼片加工的應用范圍。第三，全球的貼片加工公司確立了以銀鹽為催化劑的孔金屬化技術，該項技術提高貼片加工的工作效率與質量，使孔金屬化雙面及多層貼片加工電路板的大量生產得以實現(xiàn)。第四，PCK公司實現(xiàn)了對貼片加工工藝中的加成法的開發(fā)，使得貼片加工生產中不再局限于減成法，提高了貼片加工的生產能力。